A.液相線以上
B.液相線以下
C.固相線以上
D.固相線以下
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A.碳
B.硅
C.硫
D.磷
A.擴(kuò)散氫
B.殘余氫
C.固溶氫
D.原子氫
A.細(xì)絲CO2氣體保護(hù)焊
B.鎢極氬弧焊
C.微束等離子弧焊
A.在3mm左右
B.在2mm左右
C.趨近于零
A.點(diǎn)狀加熱
B.線狀加熱
C.三角形加熱
最新試題
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
CCD要求浮高不得超過(guò)()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
以下電子元器件()有極性。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
CCD焊接溫度要求()