焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

電弧焊的工時定額由準備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

以下電子元器件（）有極性。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

CCD要求浮高不得超過（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。