如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

以下電子元器件（）有極性。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

CCD焊接溫度要求（）