成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

CCD焊接溫度要求（）

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

CCD要求浮高不得超過（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）