焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補(bǔ)加因素。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）