單項(xiàng)選擇題電子工業(yè)中常用的半導(dǎo)體是（）

A.Fe和Al
B.Si和Ge
C.Cu和Ni
D.Ag和Mg


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1.單項(xiàng)選擇題不銹鋼厚件在下料時(shí)，一般采用（）

A.氧乙炔焰切割
B.等離子弧切割
C.手工剪切
D.液化石油氣切割

3.單項(xiàng)選擇題鈑金制品下料前需要畫(huà)出（）

A.切割線(xiàn)
B.相貫線(xiàn)
C.素線(xiàn)
D.母線(xiàn)

6.單項(xiàng)選擇題正圓錐臺(tái)最常用的展開(kāi)方法是（）

A.放射線(xiàn)法和計(jì)算法
B.平行線(xiàn)法和放射線(xiàn)法
C.三角形法和計(jì)算法
D.平行線(xiàn)法和計(jì)算法

7.單項(xiàng)選擇題將制品的表面分成若干個(gè)梯形部分在平面上進(jìn)行展開(kāi)的放樣方法是（）

A.放射線(xiàn)法
B.平行線(xiàn)法
C.球面法
D.跡線(xiàn)法

8.單項(xiàng)選擇題在結(jié)構(gòu)的放樣和下料中，兩物體相交形成的表面交線(xiàn)，我們稱(chēng)之為（）

A.素線(xiàn)
B.母形
C.相貫線(xiàn)
D.切線(xiàn)

9.單項(xiàng)選擇題任何形狀的可展物體都可以用（）法進(jìn)行展開(kāi)。

A.平行線(xiàn)
B.三角形
C.放射線(xiàn)
D.球面

10.單項(xiàng)選擇題繪制焊接裝配圖時(shí)，不能用（）法求相貫線(xiàn)。

A.平行線(xiàn)
B.放射線(xiàn)
C.球面
D.平面