A.缺牙數(shù)目多
B.基牙健康情況差
C.患者口底較深
D.義齒主要靠粘膜支持
E.少數(shù)前牙缺失
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A.缺牙數(shù)目少
B.義齒為粘膜支持式
C.患者基牙情況差
D.雙側(cè)后牙游離缺失
E.義齒為牙支持式
A.成品塑料牙
B.雕刻蠟牙
C.金屬面牙
D.瓷牙
E.金屬全冠牙
A.基托蠟型的舌側(cè)邊緣應(yīng)止于余留牙冠的非倒凹區(qū)
B.基托與天然牙舌面應(yīng)該保持接觸,防止食物嵌塞,同時(shí)對(duì)頰側(cè)有卡環(huán)的基牙具有對(duì)抗臂作用
C.基托蠟型的舌側(cè)邊緣應(yīng)止于余留牙冠的倒凹區(qū),以便于修復(fù)體固位穩(wěn)定
D.上頜前牙區(qū)舌側(cè)基托邊緣應(yīng)該止于舌隆突上
E.上頜前牙區(qū)舌側(cè)基托邊緣應(yīng)遠(yuǎn)離齦緣4~6mm以避免損傷牙齦組織
A.支架支點(diǎn)一般是2mm見方或圓形
B.支架支點(diǎn)一般應(yīng)位于網(wǎng)狀連接體游離端邊緣
C.支架支點(diǎn)要與工作模型有良好的接觸關(guān)系
D.支架支點(diǎn)具有充填塑料時(shí)防止網(wǎng)狀連接體下沉的作用
E.支架支點(diǎn)能將力正確傳導(dǎo)于基牙
A.牙槽嵴區(qū)域
B.上頜硬腭區(qū)域
C.骨隆突區(qū)
D.基托頰舌側(cè)邊緣
E.上頜腭側(cè)基托邊緣
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調(diào)拌包埋材料時(shí)正確的操作是()
下面對(duì)可摘局部義齒卡環(huán)的描述,正確的是()
下頜8765/15678缺失,余牙正常,設(shè)計(jì)鑄造支架式義齒。可摘局部義齒支持類型為()
制作整鑄支架鑄造時(shí)的熱源最常用的是()
基托的伸展范圍應(yīng)根據(jù)()來決定。
冷彎牙合支托所用鋼絲直徑為()
二型卡環(huán)即()卡環(huán)。
下頜單純多個(gè)前牙缺失,舌側(cè)基托應(yīng)延伸至()
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應(yīng)為()
可摘局部義齒穩(wěn)定作用設(shè)計(jì),卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈(),寬度愈(),其防止左右擺動(dòng),穩(wěn)定作用與()。