A、焊接裂紋
B、焊縫氣孔
C、偏析
D、腐蝕
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A、-80
B、-60
C、-40
D、-20
A、“P區(qū)接正N區(qū)接負(fù)”
B、“P區(qū)接負(fù)N區(qū)接正”
C、與電流同向
D、與電流反向
A、3
B、5
C、8
D、10
A、裂紋傾向
B、氣孔傾向
C、軟化傾向
D、腐蝕傾向
A、鐵基和錳基
B、鉬基和鈷基
C、鐵基和鈷基
D、鉻基和鎳基
最新試題
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。