A.BX3-300
B.BX2-500
C.ZXG-300
D.AX-320
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A.焊接電流300A
B.額定電流300A
C.短路電流300A
D.最大電流300A
A.弧焊變壓器
B.弧焊發(fā)電機(jī)
C.弧焊整流器
D.逆變焊機(jī)
A.金相組織
B.物理性能
C.金屬切削性
D.抗氧化性
A.小的熱輸入及強(qiáng)制冷卻
B.大電流及單道焊
C.橫向擺動(dòng)焊
D.預(yù)熱及緩冷
A.氣孔及夾渣
B.淬硬及冷裂紋
C.咬邊及未熔合
D.晶間腐蝕傾向及熱裂紋
最新試題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
焊接過(guò)程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()