A.過(guò)熱區(qū)
B.正火區(qū)
C.不完全重結(jié)晶區(qū)
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A.中心
B.邊緣
C.斑點(diǎn)
A.U形
B.陡降
C.緩降
A.0.045%
B.0.035%
C.0.015%
A.50~100℃
B.200~500℃
C.800~1000℃
D.1100℃以上
A.E4303
B.E4315
C.E5015
D.7015
最新試題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
以下電子元器件()有極性。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
焊接過(guò)程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。