A、Z208、Z248
B、Z308、Z408
C、Z607、Z612
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、鋁
B、銅
C、鎂
A、球墨鑄鐵
B、可鍛鑄鐵
C、灰鑄鐵
A、鈦
B、鈣鎂
C、鋅鎂
D、硅鋅
A、會(huì)出大量氣孔
B、出現(xiàn)大量裂紋
C、必須用惰性氣體保護(hù)
A、氣孔和夾渣
B、柱狀晶
C、低熔點(diǎn)共晶
最新試題
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?,在電路圖中用“Q”表示。()
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門(mén)的方法。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。