焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

CCD要求浮高不得超過（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）