單項(xiàng)選擇題采用（）焊條焊接某些淬硬傾向較大的低、中合金高強(qiáng)度鋼，能很好地避免冷裂紋。
A.馬氏體
B.奧氏體
C.鐵素體
D.貝氏體
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1.單項(xiàng)選擇題低碳鋼及部分低合金鋼焊接構(gòu)件加熱溫度和保溫時(shí)間與消除應(yīng)力的效果有關(guān)，加熱（）℃，保溫20～40h，基本上可以消除殘余應(yīng)力。
A.450
B.550
C.650
D.700
2.單項(xiàng)選擇題低碳調(diào)質(zhì)鋼焊接應(yīng)注意的基本問題是：要求在馬氏體轉(zhuǎn)變時(shí)的冷卻速度不能太快，以免（）裂紋產(chǎn)生。
A.熱
B.冷
C.再熱
D.層狀撕裂
3.單項(xiàng)選擇題碳素鋼、低合金鋼和低溫鋼焊接時(shí)，后熱的溫度與鋼種的化學(xué)成分有關(guān)。碳當(dāng)量越高所需的后熱溫度（）。
A.越低
B.較低
C.越高
D.不變
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焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
題型：判斷題
CCD要求浮高不得超過（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型：判斷題
焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）
題型：判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型：判斷題
以下電子元器件（）有極性。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
CCD焊接溫度要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題