在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

三極管在電路圖中用（）表示。

下列危險品中屬于PCBA生產過程中常用的有（）

板面外觀檢查內容包括（）

在規(guī)程允許的替代范圍內，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）