電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。

CCD要求浮高不得超過(guò)（）

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）

CCD焊接溫度要求（）

烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）