焊接結構質量應包括兩部分，一部分是整體結構的質量，另一部分是焊縫的質量。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內必須完成后端的焊接（）

以下屬于二極管的作用是（）

以下電子元器件（）有極性。

CCD焊接溫度要求（）

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

CCD要求浮高不得超過（）

持證焊工的證書在有效期內全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。