焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

以下屬于二極管的作用是（）

焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

以下電子元器件（）有極性。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

CCD要求浮高不得超過（）