下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

三極管在電路圖中用（）表示。

業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

CCD要求浮高不得超過（）

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩＃ǎ?/p>

焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。