焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）

以下電子元器件（）有極性。

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。