OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。

當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）