單項(xiàng)選擇題電光性眼炎是電弧光中強(qiáng)烈的（）造成的。
A.紅外線
B.紫外線
C.可見光
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1.單項(xiàng)選擇題SA213-T91鋼含Cr量是（）。
A.3％
B.6％
C.9％
2.單項(xiàng)選擇題在焊條藥皮中能促使電弧穩(wěn)定燃燒的物質(zhì)是（）。
A.碳酸鉀
B.螢石
C.白云石
3.單項(xiàng)選擇題返修后的受監(jiān)焊口必須進(jìn)行（）無損檢驗(yàn)。
A.100%
B.50%
C.25%
4.單項(xiàng)選擇題焊趾裂紋是（）的一種。
A.熱裂紋
B.冷裂紋
C.再熱裂紋
5.單項(xiàng)選擇題制螺紋圖樣時(shí)必須標(biāo)注（）中規(guī)定的螺紋代號(hào)。
A.行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
B.相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)
C.企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
D.國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
最新試題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
題型：判斷題
三極管在電路圖中用（）表示。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>
題型：判斷題