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填空題氣焊時，熔劑熔化后產生的熔渣密度要（），熔化后易于浮在熔池表面。

1.填空題氣焊時，熔劑熔化后流動性要好，產生的熔渣熔點要（），熔化后易于浮在熔池表面。

2.填空題氣焊時，熔劑熔化后黏度（），流動性要好，熔化后易于浮在熔池表面。

3.填空題焊接有色金屬、鑄鐵和不銹鋼等材料時，要采用（），用以消除覆蓋在焊材及熔池表面上的難熔的氧化膜和其它雜質。

4.填空題（）是利用可燃氣體與助燃氣體混合燃燒的火焰去熔化工件接縫處的金屬和焊絲而達到金屬間牢固連接的方法。

5.填空題藥芯焊絲電弧焊焊接時，電弧溫度約為6000～10000℃，電弧光輻射比焊條電弧焊（），因此應加強防護。