A.透過射線強(qiáng)度加強(qiáng)
B.曝光光子能量增大
C.經(jīng)常熔斷電源保險(xiǎn)絲化
D.A、B和C
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你可能感興趣的試題
A.可使電子聚焦
B.可以減小二次X射線
C.提高X光管的真空度
D.A、B和C
A、可使電子聚焦
B、提高射線轉(zhuǎn)換效率
C、可不受氣體分子阻擋而消耗能量,并保持燈絲不氧化
D、可以減小X射線的生物效應(yīng)
A.來源方便
B.價(jià)格低廉
C.原子序數(shù)大
D.熔點(diǎn)高
A.拉伸強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度
B.焦點(diǎn)和磁強(qiáng)度
C.電阻和抗氧化性能
D.原子序數(shù)和熔點(diǎn)
A.結(jié)構(gòu)
B.大小
C.穿透能力
D.冷卻方式
最新試題
滲透劑檢測(cè)壓力噴灌的存放應(yīng)避免()。
對(duì)漏磁檢測(cè)原理描述正確的有()。
顯影斑紋呈黑色條狀或?qū)拵?,在整張底片范圍出現(xiàn),其產(chǎn)生的原因是()。
鑄件熒光滲透檢測(cè)時(shí),()。
超聲波檢測(cè)夾渣缺陷反射波特征包括()。
大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用()填補(bǔ)工件的較薄部分,使透照厚度差減小的方法。
滲透檢測(cè)時(shí),滲入的滲透液有一些被截留在缺陷內(nèi),將受檢部位置于合適的光源(發(fā)光強(qiáng)度足夠)下檢查時(shí),下列說法正確的有()。
探頭主聲束()將會(huì)影響對(duì)缺陷的定位和判別。
滲透檢測(cè)工藝對(duì)顯像操作的要求有()。
Z 超聲波檢測(cè)鑄件時(shí)可作為缺陷記錄的是()。