如何從OMC上導(dǎo)NODEBMML，請(qǐng)說(shuō)出步驟。

在TDSCDMA室內(nèi)覆蓋實(shí)現(xiàn)的過(guò)程中，如果利用原有的2G天饋系統(tǒng)，如何避免TD系統(tǒng)信源功率小，傳輸損耗和空間損耗大的覆蓋弱點(diǎn)？（）

在TD系統(tǒng)中，根據(jù)室內(nèi)用戶(hù)和基站間的最小耦合損耗（MCL）計(jì)算，假設(shè)室內(nèi)用戶(hù)和天線(xiàn)1m的自由空間損耗為38.4dB.那么當(dāng)天線(xiàn)口的PCCPCH最大發(fā)射功率小于（）時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生手機(jī)功率控制失效導(dǎo)致的底躁抬升情況。

TBBP510的基本子框包括下面哪些模塊，？（）

在分析KPI指標(biāo)時(shí)，發(fā)現(xiàn)個(gè)別小區(qū)的RRC建立成功率偏低，需要分析接入時(shí)UPPCH和上行TS1，TS2時(shí)隙是否受到干擾，但從omc統(tǒng)計(jì)無(wú)該數(shù)據(jù)，通過(guò)核查為ISPC測(cè)量未開(kāi)，如何通過(guò)后臺(tái)設(shè)置將其打開(kāi)？

在分析接通率TOP小區(qū)中，發(fā)現(xiàn)上行干擾余量設(shè)置為-15過(guò)低導(dǎo)致，通過(guò)分析優(yōu)化需要將其外環(huán)的上行干擾余量提高至3，后臺(tái)需要如何進(jìn)行設(shè)置？

請(qǐng)寫(xiě)出跨RNC添加TD側(cè)網(wǎng)內(nèi)鄰區(qū)步驟。

現(xiàn)網(wǎng)中的N300設(shè)置的越小，占用的公共信道時(shí)間會(huì)越少，對(duì)RRC接入成功率有一定的影響，現(xiàn)網(wǎng)將通過(guò)優(yōu)化將其提高至4次，如何通過(guò)后臺(tái)進(jìn)行修改？

請(qǐng)簡(jiǎn)述干線(xiàn)放大器在TDSCDMA室內(nèi)系統(tǒng)中的應(yīng)用原則

如何修改11111小區(qū)的頻點(diǎn)為10055，擾碼為8？