多項選擇題相對于PPP和LAPS，GFP封裝具有的優(yōu)點是（）。

A.GFP的封裝效率比PPP、LAPS高
B.GFP更加健壯
C.GFP可以更好的利用系統(tǒng)帶寬
D.GFP除了支持點到點的方式外，還支持環(huán)網(wǎng)結(jié)構(gòu)


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1.多項選擇題EOS的功能模型中，以太網(wǎng)幀的封裝所采用的封裝協(xié)議有（）。

A.TCP IP封裝協(xié)議
B.PPP封裝協(xié)議
C.LAPS封裝協(xié)議
D.GFP封裝協(xié)議

2.多項選擇題復(fù)用段倒換實現(xiàn)的條件是檢測到（）。

A、LOS或LOF
B、MS-AIS
C、HP-RDI
D、B1、B2信號劣化

3.多項選擇題SDH與PDH相比較有許多優(yōu)點，它們是（）.。

A.強大的網(wǎng)管功能
B.上下業(yè)務(wù)方便
C.強大的網(wǎng)絡(luò)自愈能力
D.標準的光接口

4.多項選擇題SDH的網(wǎng)絡(luò)拓撲結(jié)構(gòu)可分為（）。

A.鏈形
B.星形
C.樹形
D.網(wǎng)孔形
E.環(huán)形