A.紅外線
B.紫外線
C.白光
D.激光
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.探測(cè)和評(píng)定試件中的各種缺陷
B.探測(cè)和確定試樣中缺陷的長(zhǎng)度,深度和寬度
C.確定試樣的抗拉強(qiáng)度
D.探測(cè)工件表面的開(kāi)口缺陷
A.能
B.有時(shí)不能
C.均不能
D.不僅表面,而且包括內(nèi)部缺陷均能檢出
A.未涂釉的多孔性陶瓷
B.鈦合金
C.高合金鋼
D.鑄鐵
A.深度
B.長(zhǎng)度
C.寬度
D.位置和形狀
E.b和d
A.不能檢測(cè)內(nèi)部缺陷
B.檢測(cè)時(shí)受溫度限制,溫度太高或太低均會(huì)影響檢測(cè)結(jié)果
C.與其他無(wú)損檢測(cè)方法相比,需要更仔細(xì)的表面清理
D.以上都是
最新試題
射線照像底片產(chǎn)生黃色灰霧,其原因是()
脈沖反射法A型顯示取得缺陷信息是根據(jù)()
直射法探傷時(shí)試件的探測(cè)面應(yīng)選在與缺陷最大表面()
采用X射線機(jī)對(duì)某一工件探傷時(shí),焦距為1m,曝光時(shí)間為6min,其余條件均不變,曝光時(shí)間改為3min時(shí)透照焦距應(yīng)改為()
底片干燥時(shí),一般不得超過(guò)60℃,是因?yàn)椋ǎ?/p>
化學(xué)清洗用于去除工件表面的()
顯示試件某一縱斷面的聲象的顯示方式為()
射線照像底片上產(chǎn)生黑色樹(shù)枝狀花紋的原因是()
焊縫超聲波探傷時(shí),當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)或環(huán)繞運(yùn)動(dòng)是為了()
與直探頭相比,雙晶探頭()