問(wèn)答題請(qǐng)描述TD-LTE下行同步過(guò)程。
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
2.問(wèn)答題請(qǐng)解釋RE、REG、CCE、RB之間的關(guān)系
3.問(wèn)答題LTE的多址方式有哪2種,有什么不同?
4.問(wèn)答題什么是OFDM?
5.問(wèn)答題物理層向MAC層提供哪些服務(wù)?
最新試題
軟交換的應(yīng)用支持協(xié)議主要有()
題型:多項(xiàng)選擇題
SIP協(xié)議中以下是請(qǐng)求消息的有:()
題型:多項(xiàng)選擇題
下面哪些是MGW常用的業(yè)務(wù)流分類(lèi)標(biāo)識(shí)技術(shù)?()
題型:多項(xiàng)選擇題
根據(jù)網(wǎng)關(guān)的用戶(hù)和規(guī)格,可以將媒體網(wǎng)關(guān)分為以下哪幾種?()
題型:多項(xiàng)選擇題
H323協(xié)議支持的語(yǔ)音編解碼方式有:()
題型:多項(xiàng)選擇題
若以傳統(tǒng)SS7的觀點(diǎn)來(lái)看,軟交換相當(dāng)于SS7中的哪種功能實(shí)體?()
題型:多項(xiàng)選擇題
哪些外部接口不屬于CC單板?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
軟交換的應(yīng)用方式()
題型:多項(xiàng)選擇題
H.323協(xié)議定義了的系統(tǒng)組件包括:()
題型:多項(xiàng)選擇題
目前軟交換在滿(mǎn)足硬件的可靠性方面有哪些常用措施?()
題型:多項(xiàng)選擇題