A.濕度
B.溫度
C.攪拌方法
D.單體量
E.光線
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A.石蠟油
B.凡士林
C.酒精
D.分離劑
E.間隙涂料
A.卡環(huán)臂應(yīng)放置在基牙倒凹區(qū)
B.彎制鋼絲切忌
C.鋼絲應(yīng)放在火焰上烘烤,反復(fù)彎直角以便于彎制
D.卡環(huán)臂應(yīng)與模型基牙牙面密貼
E.卡環(huán)體應(yīng)在基牙軸面非倒凹區(qū)
A.固位較松
B.壓迫牙齦
C.摘戴困難
D.基牙受力過(guò)大
E.食物嵌塞
A.4mm以上
B.6mm以上
C.8mm以上
D.10mm以上
E.12mm以上
A.上頜平面導(dǎo)板矯治器
B.上頜斜面導(dǎo)板矯治器
C.下前牙塑料斜面矯治器
D.雙側(cè)后牙墊式矯治器
E.分裂簧分裂基托矯治器
A.靠近組織面
B.靠近磨光面
C.位于基托的中間
D.避開應(yīng)力集中區(qū)
E.避開咬合力點(diǎn)
A.瓷由中心向頸部逐漸變厚
B.把頸瓷逐漸從中心刷向頸部
C.用刷子輕微振動(dòng),使瓷粉凝集
D.用小毛筆蘸水把底瓷刷濕
E.取適量瓷粉,用專用液均勻調(diào)拌
A.頰舌徑
B.近遠(yuǎn)中徑
C.牙尖高度
D.人工牙強(qiáng)度
E.頜間距離
A.基托太薄
B.未作加強(qiáng)或加強(qiáng)不當(dāng)
C.基托材料強(qiáng)度差
D.基托的表面光潔度
E.基托在硬腭處有支點(diǎn)
A.印模材料易失水,體積收縮,影響模型精準(zhǔn)性
B.印模材料易吸水,體積膨脹,影響模型精準(zhǔn)性
C.石膏失水,體積收縮,影響模型精準(zhǔn)性
D.石膏吸水,體積膨脹,影響模型精準(zhǔn)性
E.石膏凝固時(shí)間長(zhǎng)
最新試題
以下造成鑄件表面粗糙的原因不包括()。
制作底冠蠟型的要點(diǎn)中,錯(cuò)誤的是()。
烤瓷修復(fù)體體瓷燒結(jié)前應(yīng)干燥的時(shí)間為()。
樹脂調(diào)拌時(shí),其粉和液按重量比,正確的比例是()。
全冠軸面熔模成型后,在齦緣處切去2mm加蠟的主要目的是()。
前后牙間隔缺牙,可摘義齒修復(fù)時(shí),容易折裂的部位是()。
上頜后堤區(qū)最窄的部分是()。
在不透明層出現(xiàn)氣泡,正確的處理方法是()。
自潔作用好但審美性、發(fā)音、舌感略差的橋體是()。
固定橋粘固后當(dāng)日出現(xiàn)過(guò)敏性疼痛,該癥狀可能的原因不包括()。