超微機(jī)械加工、光刻加工、體刻蝕加工、面刻蝕加工、LIGA技術(shù)、封接技術(shù)、分子裝配技術(shù)。
光敏液相固化法、選區(qū)片層粘結(jié)法、選區(qū)激光燒結(jié)法。
包括了所有能使零件成形、位置和尺寸精度到微米和亞微米范圍的機(jī)械加工方法。
最新試題
誤差敏感方向
簡述影響余量的各項(xiàng)因素。
機(jī)械加工精包括什么？
動作
簡述加工過程監(jiān)控系統(tǒng)的特點(diǎn)。
進(jìn)給
單件生產(chǎn)
加工余量的確定
減少工藝系統(tǒng)受力變形的途徑有哪些？
工序