判斷題鍛件中缺陷的取向通常為平行于晶粒流向。
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磁粉探傷能確定缺陷的()。
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70度探頭發(fā)現(xiàn)核傷應(yīng)采?。ǎ┑确椒ㄟM(jìn)行鑒別。
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氣壓焊中的未焊合與光斑的危害相似,它的的特征是()
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