A.射線能量從200KeV降低到100KeV;
B.照射場(chǎng)范圍從Φ300mm增大到Φ500mm;
C.試件厚度從20mm增加到40mm;
D.焊縫余高從2mm增加到4mm。
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A.為了防止暗室處理不當(dāng)而重新拍片;
B.為了防止探傷工藝選擇不當(dāng)而重新拍片;
C.為了防止膠片上的偽缺陷而重新拍片;
D.用于厚度差較大工件射線探傷,這樣在不同厚度部位都能得到黑度適當(dāng)?shù)牡灼?/p>
A.10mm;
B.20mm;
C.10mm;
D.15.4mm。
A.25%;
B.70%;
C.41%;
D.30%。
A.40分鐘;
B.2小時(shí);
C.2小時(shí)40分鐘;
D.4小時(shí)。
A.60%
B.36%
C.20%
D.80%
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