問答題磁粉探傷的缺陷有哪些?
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1.問答題試述磁粉探傷的種類?
2.問答題試述磁粉探傷的原理?
3.單項(xiàng)選擇題下述無損檢測(cè)方法中,最適用于檢測(cè)表面針孔的方法是()
A.RT
B.UT
C.MT
D.PT
4.單項(xiàng)選擇題仰焊位置容易發(fā)生的缺陷是()
A.咬邊
B.焊瘤
C.未焊滿
D.燒穿
5.單項(xiàng)選擇題下列哪一種缺陷危害性最大()
A.圓形氣孔
B.未焊透
C.未熔合
D.裂紋
最新試題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
題型:判斷題
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
題型:判斷題
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
題型:判斷題
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
題型:單項(xiàng)選擇題
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
題型:判斷題
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
題型:判斷題
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
題型:判斷題
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
題型:判斷題
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題