問(wèn)答題使用磁軛法應(yīng)注意哪些事項(xiàng)?

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3.單項(xiàng)選擇題下面哪種缺陷通常與焊接工藝有關(guān)?()

A.未焊透
B.白點(diǎn)
C.縫隙
D.分層

4.單項(xiàng)選擇題露出表面的缺陷產(chǎn)生的顯示:()

A.清晰和明顯
B.寬而不清晰
C.轉(zhuǎn)折交錯(cuò)
D.高和模糊

5.單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于磁痕的敘述中,正確的是:()

A.在沒(méi)有缺陷的位置處出現(xiàn)的磁痕,一般稱為偽磁痕
B.表面裂紋所形成的磁痕一般是很清晰而明顯的
C.由于被磁化的試件相互接觸造成的局部磁場(chǎng)畸變而產(chǎn)生的虛假磁痕稱為磁寫
D.以上都是

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觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。

題型:判斷題

按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。

題型:判斷題

對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈,其阻抗變大的情況有()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。

題型:判斷題

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

題型:判斷題

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

題型:判斷題

射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。

題型:判斷題

下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題