A、當(dāng)缺陷尺寸小于射源尺寸時(shí),才需要引入σ對(duì)底片對(duì)比度進(jìn)行修正
B、σ值越小,幾何條件對(duì)底片對(duì)比度的影響越大
C、為提高σ值而改變透照布置,常用的方法是增大焦距
D、為提高底片對(duì)比度,應(yīng)盡量采用σ>1的透照布置
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、射源尺寸
B、射源到缺陷的距離
C、缺陷到膠片的距離
D、缺陷相對(duì)于射源和膠片的位置和方向
A、影像放大率Mf數(shù)越小,因而缺陷越難發(fā)現(xiàn)
B、影像放大率Mf數(shù)越大,而缺陷越難觀察
C、形狀修正系數(shù)σ越大,因而缺陷檢出率越低
D、以上都不是
A、為了工作方便,底片與增感屏同裝在底片套內(nèi)時(shí),每次可多裝一些,以后慢慢取用
B、與增感屏同裝在一起的底片有增感屏保護(hù),在較高溫度下也沒有關(guān)系
C、有增感屏保護(hù),可防止底片受潮
D、以上都不對(duì)
A、清潔
B、防潮
C、防止破損
D、以上都對(duì)
A、設(shè)備接地
B、按制造廠家的規(guī)定程序訓(xùn)機(jī)
C、用探測(cè)儀探測(cè)輻射量并測(cè)定管制區(qū)
D、以上都對(duì)
最新試題
關(guān)于超聲波斜入射,下列說法正確的是()
焊縫超聲波探傷時(shí),當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)或環(huán)繞運(yùn)動(dòng)是為了()
一般來說,對(duì)薄工件焊縫的超聲波探傷選用大折射角探頭可以()
底片干燥時(shí),一般不得超過60℃,是因?yàn)椋ǎ?/p>
射線照像底片上產(chǎn)生黑色樹枝狀花紋的原因是()
檢查厚焊縫中沿熔合線方向的平面狀缺陷應(yīng)采用()
顯示試件某一縱斷面的聲象的顯示方式為()
小口徑管道射線探傷時(shí)常采用()方法透照。
關(guān)于圓晶片輻射的超聲波,下列說法正確的是()(S為傳播距離,N為近場(chǎng)長(zhǎng)度)。
直射法探傷時(shí)試件的探測(cè)面應(yīng)選在與缺陷最大表面()