A、幾何不清晰度
B、散射
C、底片對(duì)比度
D、工件對(duì)比度
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A、其影像放大得越大,而其幾何不清晰度變大
B、其影像放大得越小,而其幾何不清晰度變大
C、其影像放大得越大,而其幾何不清晰度變小
D、其影像放大得越小,而其幾何不清晰度變小
A、增大焦距
B、減少焦距
C、選用較高能量
D、選用較低能量
A、射源至底片距離
B、焦點(diǎn)大小
C、底片的黑度
D、試件厚度變化
A、小焦點(diǎn)、大焦距透照
B、小焦點(diǎn)、小焦距透照
C、選細(xì)微粒膠片
D、鉛箔增感
A、與工件厚度成正比,與焦點(diǎn)尺寸成反比
B、與工件厚度成反比,與焦點(diǎn)尺寸成反比;
C、與焦點(diǎn)尺寸成正比,與焦距成反比
D、與焦點(diǎn)尺寸成反比,與焦距成正比
最新試題
小口徑管道射線探傷時(shí)常采用()方法透照。
底片干燥時(shí),一般不得超過(guò)60℃,是因?yàn)椋ǎ?/p>
在射線照相時(shí),像質(zhì)計(jì)應(yīng)放置在()
感應(yīng)電流法磁化工件主要采用()
關(guān)于圓晶片輻射的超聲波,下列說(shuō)法正確的是()(S為傳播距離,N為近場(chǎng)長(zhǎng)度)。
下列關(guān)于IIW試塊的說(shuō)法,正確的是()
焊縫超聲波探傷時(shí),當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)或環(huán)繞運(yùn)動(dòng)是為了()
關(guān)于超聲波斜入射,下列說(shuō)法正確的是()
射線經(jīng)過(guò)一個(gè)半價(jià)層后,其()衰減一半。
檢查厚焊縫中沿熔合線方向的平面狀缺陷應(yīng)采用()