為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應(yīng)予以配合。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。

一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。