二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé)，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應(yīng)予以配合。

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。