單項(xiàng)選擇題探測(cè)粗糙表面的工件時(shí)，為了提高聲能的傳遞，應(yīng)選用（）。

A. 任何耦合劑
B. 粘度小的耦合劑
C. 聲阻抗大，粘度大的耦合劑
D. 聲阻抗小，粘度小的耦合劑


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1.單項(xiàng)選擇題直探頭接觸法探傷時(shí)，底面回波降低或消失的原因是（）。

A. 耦合不良
B. 存在與聲束不垂直的缺陷
C. 存在與始脈沖不能分開的近表面缺陷
D. 以上都可能

2.單項(xiàng)選擇題直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行會(huì)產(chǎn)生（）。

A. 底面回波降低或消失
B. 底面回波不降低
C. 底面回波變窄
D. 以上都不對(duì)

3.單項(xiàng)選擇題粗糙的入射表面會(huì)使（）。

A. 缺陷回波振幅降低
B. 入射波幅加寬
C. 熒光屏上出現(xiàn)“淋狀波”
D. 以上都對(duì)

4.單項(xiàng)選擇題由粗晶組織引起的散射，在示波屏上會(huì)看到（）。

A. 工件底面回波
B. 始脈沖消失
C. 草狀回波
D. 以上都不對(duì)

5.單項(xiàng)選擇題超聲波在粗晶組織中傳播時(shí)，容易被晶粒（）。

A. 散射
B. 轉(zhuǎn)換
C. 加強(qiáng)
D. 以上都不對(duì)