在檢測晶粒粗大和大型工件時，應(yīng)測定材料的衰減系數(shù)，計(jì)算時應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。

衍射時差法對缺陷檢出率高，超聲波束覆蓋區(qū)域大，缺陷高度測量精確，實(shí)時成像，快速分析。

分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測量，測試時儀器抑制置“零”或“開”位，必要時可加匹配線圈。

對于圓柱體而言，外圓徑向檢測實(shí)心圓柱體時，入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面，因而其回波高于平底面，會使定量誤差增加。

無論聲波相對于缺陷是垂直入射還是斜入射，缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。

儀器時基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時，儀器的時基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。

檢測曲面工件時，探頭與工件接觸有兩種情況，一是平面與曲面接觸，另一種是將探頭斜楔磨成曲面，探頭與工件曲面接觸。

液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經(jīng)過一段液體后再進(jìn)入試件的檢測的方法。

水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸，且探頭部分或全部門浸入耦合液中。