在檢測晶粒粗大和大型工件時，應測定材料的衰減系數(shù)，計算時應考慮介質(zhì)衰減的影響。

電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流，在外加磁場的作用下，在工件中形成超聲波波源。

當探頭的性能不佳時出現(xiàn)兩個主聲束，發(fā)現(xiàn)缺陷時很難判斷是哪個主聲束發(fā)現(xiàn)的，因此也就難以確定缺陷的實際位置。

根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計算公式與圓柱形平面反射體的表達式進行比較可知，在反射體直徑相同的情況下，圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。

儀器時基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當工件與試塊的聲速不同時，儀器的時基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。

液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經(jīng)過一段液體后再進入試件的檢測的方法。

對于比正常縱波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。

非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小，聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點和氣孔等缺陷。

超聲波檢測中如果被檢工件衰減嚴重，定量會受到影響。