A.工件的厚度
B.探頭的長(zhǎng)度與寬度的比值
C.斜探頭入射點(diǎn)至反射點(diǎn)的水平距離與相應(yīng)深度的比值
D.入射點(diǎn)至反射點(diǎn)的距離
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A.4倍
B.6dB
C.12dB
D.9dB
A.3倍
B.12dB
C.24dB
D.以上三個(gè)答案都不對(duì)
大平底的反射聲壓公式為(),平底孔的反射聲壓公式為(),球孔的反射聲壓公式為(),長(zhǎng)橫通的反射聲壓公式為()。
式中d——橫通孔或球孔直徑。
As——晶片面積。
S——平底孔面積。
A.磁致伸縮原理
B.壓電原理
C.波型轉(zhuǎn)換原理
D.光電效應(yīng)
最新試題
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。
儀器水平線性影響()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。