A.氣孔內(nèi)有空氣
B.氣孔表面光滑
C.氣孔發(fā)射反射波
D.氣孔聚集反射波
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A.調(diào)節(jié)水的粘度
B.加大浸潤能力
C.排除水中氣流
D.防止試件生銹
A.判定缺陷位置
B.判定缺陷大小
C.測量缺陷分量值
D.測量缺陷長度
A.有一個(gè)固定回波
B.有二個(gè)固定回波
C.沒有回波
D.有九個(gè)3dB回波
A.將判度線下稱6dB
B.將定量線下移6dB
C.將三條線同時(shí)上移6dB
D.將三條線同時(shí)下移6dB
A.反射波高隨粗糙度的增大而增加
B.無影響
C.反射波高隨粗糙度的增大而下降
最新試題
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷檢出率高,超聲波束覆蓋區(qū)域大,缺陷高度測量精確,實(shí)時(shí)成像,快速分析。
經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波,滯后時(shí)間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。
檢測曲面工件時(shí),探頭與工件接觸有兩種情況,一是平面與曲面接觸,另一種是將探頭斜楔磨成曲面,探頭與工件曲面接觸。
橫波檢測平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí),不同K值探頭檢測同一根部缺陷,其回波高相差不大。
水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸,且探頭部分或全部門浸入耦合液中。
發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度,它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。
儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié),當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí),儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。
缺陷垂直時(shí),擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高,而定位時(shí)就會(huì)誤認(rèn)為缺陷在軸線上,從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。
無論聲波相對(duì)于缺陷是垂直入射還是斜入射,缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。
當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時(shí),而又沒有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償,會(huì)使定量誤差增加,精度下降。