高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

超聲波在圓柱內(nèi)反射，如果縱波在圓柱面上發(fā)生波形轉(zhuǎn)換，且一次反射橫波再經(jīng)另一側(cè)圓柱面波形轉(zhuǎn)換成二反射縱波，返回探頭接收，會(huì)形成等邊的三角形遲到回波。

爬波在自由表面的位移有垂直分量，但不是純粹的表面波。

分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測(cè)量，測(cè)試時(shí)儀器抑制置“零”或“開(kāi)”位，必要時(shí)可加匹配線(xiàn)圈。

水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。

衍射時(shí)差法探傷，當(dāng)有缺陷存在時(shí)，在直通波和底面反射波之間，接收探頭會(huì)接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。

超聲波檢測(cè)中如果被檢工件衰減嚴(yán)重，定量會(huì)受到影響。

橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí)，不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷，其回波高相差不大。

由于超聲波對(duì)進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求，必要時(shí)應(yīng)通過(guò)增添專(zhuān)門(mén)的工序，采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。

經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波，滯后時(shí)間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。