A.干法交流電
B.干法直流電
C.濕法交流電
D.濕法直流電
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A.疲勞裂紋
B.磨削裂紋
C.弧口裂紋
D.熱影響裂紋
A.多方向磁化
B.芯棒法磁化
C.直流磁化
A.兩個(gè)或兩個(gè)以上不同方向磁場(chǎng)
B.反向磁場(chǎng)
C.高頻磁場(chǎng)
A.測(cè)量?jī)x
B.磁強(qiáng)計(jì)
C.在零件上放一磁鐵
D.仔細(xì)觀察零件是否粘有磁粉
A.1500LX
B.1000LX
C.800LX
D.2000LX
最新試題
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計(jì)算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知,在反射體直徑相同的情況下,圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。
儀器時(shí)基線調(diào)節(jié)比例時(shí),若回波前沿沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn),會(huì)使缺陷定位誤差增加。
檢測(cè)曲面工件時(shí),探頭與工件接觸有兩種情況,一是平面與曲面接觸,另一種是將探頭斜楔磨成曲面,探頭與工件曲面接觸。
對(duì)于橫波斜探頭而言,不同K值的探頭的靈敏度不同,因此探頭K值偏差也會(huì)影響缺陷的定量。
無(wú)論聲波相對(duì)于缺陷是垂直入射還是斜入射,缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。
橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí),不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷,其回波高相差不大。
衍射時(shí)差法探傷,當(dāng)有缺陷存在時(shí),在直通波和底面反射波之間,接收探頭會(huì)接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。
對(duì)于比正常縱波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。
非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小,聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。