對(duì)焊縫清根的檢測(cè)一般采用下列什么方法（）

合格的底片應(yīng)至少滿足以下哪些質(zhì)量要求（）

雙壁單影透照環(huán)焊縫時(shí)，不滿足Ug要求下，應(yīng)選擇較小焦距，這是為了（）

以下不適合用超聲波檢測(cè)的缺陷是（）

核力與下列哪種因素?zé)o關(guān)（）

為了提高橫向缺陷檢出率，射線照相應(yīng)該采取下列中的哪個(gè)措施（）

射線檢測(cè)裂紋和其與裂紋的角度的關(guān)系是（）

評(píng)片時(shí)對(duì)觀片燈的要求是（）

下列關(guān)于X射線機(jī)的使用的描述不正確的是（）

下列哪一項(xiàng)對(duì)射線照相有效透照范圍的影響最大（）