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問(wèn)答題生產(chǎn)低密度時(shí)粒子帶尾是什么原因？

（1）模頭溫度過(guò)高和顆粒水溫過(guò)高；
（2）切到轉(zhuǎn)速偏低，切刀發(fā)鈍；
（3）切刀與模板間隙過(guò)大；
（4）負(fù)荷太低。

1.問(wèn)答題生產(chǎn)高密度時(shí)粒子偏大是什么原因造成的？

原因：（1）模頭加熱不足，PCW水溫過(guò)低。
（2）?？锥拢械掇D(zhuǎn)速過(guò)低。
（3）切刀與模板的間隙過(guò)大。
（4）樹脂溫度過(guò)高。

2.問(wèn)答題粒子發(fā)灰或發(fā)黃是什么原因造成的？

3.問(wèn)答題顆粒冷卻水水溫高時(shí)如何處理？

1、處理水系統(tǒng)調(diào)節(jié)閥；
2、手動(dòng)旁路操作；
3、對(duì)冷卻器結(jié)垢或水量不足等進(jìn)行處理；
4、關(guān)小蒸汽閥開度。

4.問(wèn)答題簡(jiǎn)要說(shuō)明裝置停儀表風(fēng)時(shí)應(yīng)采取的措施？

5.問(wèn)答題簡(jiǎn)要說(shuō)明裝置大面積停電時(shí)應(yīng)采取的措施？