A.不利于檢測(cè)衰減較大的材料
B.不利于缺陷的精確定位
C.不利于小缺陷的檢測(cè)
D.以上都是
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A.可對(duì)缺陷精確定位
B.檢測(cè)靈敏度高
C.適用于薄板件
D.以上都是
A.可對(duì)缺陷精確定位
B.盲區(qū)小
C.操作方便
D.以上都是
A.不利于缺陷的精確定位
B.檢測(cè)靈敏度低
C.不適用于檢測(cè)形狀復(fù)雜的零件
D.以上都是
A.需要檢測(cè)的缺陷位置和取向
B.振動(dòng)方式對(duì)缺陷檢測(cè)的影響
C.入射面的粗糙度對(duì)聲衰減的影響
D.以上都是
A.單晶直探頭反射法
B.透射法
C.雙晶直探頭反射法
D.以上都是
最新試題
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
儀器水平線性影響（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。