低溫鋼焊接時(shí)，如果預(yù)熱溫度過高，會(huì)因?yàn)楹缚p晶粒粗大而引起該鋼材的（）積聚下降。

等離子弧切割主要有一般等離子弧切割、水再壓縮等離子弧切割、空氣等離子弧切割等三種。

目前穿透型等離子弧焊焊接不銹鋼，常選用（）作為保護(hù)氣體。

等離子切割割口質(zhì)量主要以割口寬度、割口垂直度、割口表面粗糙度、割紋深度、割口底部熔瘤及割口熱影響區(qū)硬度和寬度來評(píng)定。（）

珠光體耐熱鋼焊接時(shí)，不易產(chǎn)生的裂紋是（）。

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

水再壓縮等離子弧切割的水噴濺嚴(yán)重，一般在水槽中進(jìn)行。（）

激光切割時(shí)，不同的切割機(jī)采用不同形狀的噴嘴。（）

激光劃片和控制斷裂切割適用于脆性材料的切割、加工。

（）是一種自動(dòng)埋弧焊常用引弧方法。