一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。

像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。

對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。